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2018年上半年世界晶圆代工排名

今日半导体2020-02-13 14:48:22


预计2018年上半年世界晶圆制造业营收总值约290.6亿美元,年增长率为7.7%。

从上表中可以看出,2018年上半年世界半导体晶圆代工业:


前十大企业营收额为278.63亿美元,同比增长8.9%,占到全球晶圆代工总值的95.9%。


前十大企业排序与2017年上半年排序变化不大,台积电、格芯、联电仍为前三甲,第十位X—Fab将韩国东部高科挤出前十名。


台积电营收额163.08亿美元,占比达56.1%,一骑绝尘。

在前十大企业中,2018年上半年预期同比增长的企业有8家,同比下滑企业有2家,其中力晶、世界先进、华虹、台积电、中芯国际等增长率达到两位数。

在前十大企业中,中国台湾地区占到4家,营收达到199.84亿美元,占到前十大企业的71.7%,占到全球晶圆代工业务收入的68.8%。


在前十大企业中,台积电以28纳米及以下为主力代工,尤其在10纳米制程增速最快,7纳米已代工业务成功,使向台积电代工业务同期增长12.0%。格芯基本持平。联电在竞争中奋力前行,其28纳米作为产能中坚和开发14纳米制程为重心。三星推出多项服务(Multi-Project Wafer,WPW)争取新客户。中芯国际在28纳米技术和良品率上有新的突破,扩大了客户。


在8吋代工中产能满负荷生产,市场供不应求的状况将继续,且8吋代工将涨价致使世界先进和华虹半导体业绩抢眼,分别增长15.1%和13.5%。X—Fab在工业和汽车领域中有小幅增长4.6%。


高塔公司因调整产品结构,使2018年上半年业绩相对一时下滑。

2018年上半年世界晶圆代工中,第三代半导体的投入也有新进展,如世界先进可提供8吋Ga-on-Silicon代工服务,德国X—Fab公司将碳化硅(SiC)6吋自产能提高到3万片;中国台湾厂商汉磊也正在积极开展SiC和GaN晶圆代工业务。


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